贵州一体化遥控接收头厂家有哪些

　　贵州一体化遥控接收头厂家有哪些

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　红外发射和接收示意图，由信号发射和信号接收两部分组成，发射者将相应的数字信号，即我们的遥控代码加载到载波上，遥控代码一般采用二进制脉冲，各公司有自己的遥控代码和不同的传输协议方式。

　　发射系统:目前有很多种芯片可以实现红外发射，可以根据选择发出不同种类的编码。   由于发射系统一般用电池供电，这就要求芯片的功耗要很低，芯片大多都设计成可以处于休眠状态，当有按键按下时才工作，这样可以降低功耗芯片所用的晶振应该有的耐物理撞击能力，不能选用普通的石英晶体，一般是选用陶瓷共鸣器，陶瓷共鸣器准确性没有石英晶   体高，但通常一点误差可以忽略不计。红外线通过红外发光二管(LED)发射出去，红外发  光二管内部材料和普通发光二管不同，在其两端施加一定电压时，它发出的是红外线而不是可见光。

　　引导码:9ms的高电平，4.5ms的低电平，用于判断数据帧的开始； 地址码:注意小端在前，如例子中发送的数据是0x59； 地址反码:地址码取反获得，如0x59的反码是0xA6，用于判断数据的正确 命令码:0x16 命令反码:0xe9 如果一直按着某个键值，发送的则是以110ms为周期的重复码，重复码由9ms的高电平，和4.5ms的低电平，以及一个560us的高电平组成，具体如下图Div:时钟分频系数: 1/2/4/8 Mode1:通道1的输出模式 'P'设为高电平输出，'N'低电平 ，0=禁用 Mode2:通道2的输出模式 'P'设为高电平输出，'N'低电平 ，0=禁用 出口参数:1表示设置成功，0表示参数错误，设置失败。 说    明: 在调用PWM相关函数之前，需要调用该函数设置TA的模式和时钟源。 范    例: TAPwmInit('A',1,'P','P')TA时钟设为ACLK,通道1和通道2均为高电平输出