怀化光纤接收头公司
这里买的就行，我买了两种一种贵的一种便宜的，结果一样。下面聊聊 怎么发射红外。 PWM波形没必要1:2，1:1也是可以的； 我刚开始用的100ma的红外管，结果不行，后来换成1A的红外管，可以； 实现由很多种方案，简单的就是PWM+定时器。 我为了减少资源，就用了一个 定时器模拟PWM，同时实现计时功能； 说说我的设计思路: 我有8路红外发射； 由于硬件设计导致不是的IO口是PWM输出口，因此用定时器+IO模拟PWM；
TAPwmInit('S',4,'N','N')TA时钟设为SMCLK/4, 通道1、2均为低电平输出 TAPwmInit('A',1,'P',0)TA时钟设为ACLK,通道1高电平输出,通道2不用,被 禁用的PWM通道的输出管脚仍可作为普通IO口使用。 定时器TA设为增计数模式 外部输入(TACLK) 外部输入(TACLK取反) 设置PWM通道1的输出模式。 如果设置为高电平模式高电平PWM输出 从P1.2输出 (不同型号单片机可能不一样) 从P1.2输出 (不同型号单片机可能不一样) 如果设置为低电平模式 低电平PWM输出 从P1.2输出 (不同型号单片机可能不一样) 将定时器TA初始化成为PWM发生器 时钟源=SMCLK ; 无分频; 通道1和通道2均设为高电平模式。 通道1/2的PWM方波周期均设为500个时钟周期 1通道 有效200个时钟周期
生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式 各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行 返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固 态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。
红外接收头，也就是红外线接收模组 （InfraRed Receiver Module，简称IRM），它是OPIC（OPtical IC）的一种，OPIC为光电元件与积体电路（IC）的组合元件。为IC化红外线受光元件，将光二极体与特殊指令集积体电路（ASIC）共同组合封装而成的产品，可简化及小型化应用商品之电路设计。