济南光纤接收头厂家排名

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　　优劣的关键试验项目。电老化试验是对红外接收头进行超过 48 小时的通电，主要检测焊线工序的性，通常有些虚焊、或其他的存在隐患的焊接不良品是经不住考验的。镀锡实验，是对红外接收头进行模拟客户现场使用条件进行的实验，来验产品对焊接条件的适应性。常规实验条件是 280 度 10 秒。今天小编要和大家分享的是红外接收头原理 红外接收头脚位的判别，接下来我将从红外接收头的原理，红外接收头脚位的判别，红外接收头科普及代换注意事项。

　　一般红外线接收头有VCC电源正极、GND电源负极、OUT输出端三个引脚。包装通常包括铁皮屏蔽和环氧树脂塑料包装，但形状不同，包括芯片、插件、鼻梁、草帽、圆柱体、半球等。不同制造商的接收头引脚顺序和外壳形状不同。

　　第三位是控制位C它在每按下了一个键后翻转， 这样就可以区分一个键到底是一直按着没松手还是松手后重复按。 如图所示是同一按键重复按两次所得波形， 只有第三位是相反的逻辑， 其它的位逻辑都一样。 今天把红外发射功能调试了下，做下总结，希望帮助后来人。这次只讲发射 ，编码格式NEC格式。 红外发射接收电路: 简单的也可以这样: 如果想简单省事，还可以在网上（某宝）购买现成的NEC编码红外解码模块，注意:

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。