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红外遥控系统:通用红外遥控系统由发射和接收两大部分组成, 应用编/解码集成电路芯片来进行控制操作, 如图1所示。 发射部分包括键盘矩阵、 编码调制、 LED红外发送器; 接收部分包括光、 电转换放大器、 解调、 解码电路。 红外的简单发射接收原理: 在发射端,输入信号经放大后送入红外发射管发射,在接收端,接收管收到红外信号后,由放大器放大处理后还原成信号,这就是红外的简单发射接收原理。
如果想发送的在远一些,信号更加强一些,建议电路选择成二级放大。 接收电路与解调:为了减少干扰,采用便宜地一体化接收头HS0038,接收的频率是38khz左右,周期为26us,使用它完成对调制后的脉冲信号进行放大、检波、整形得到TTL电平的编码信号,即图1.3所示。具体电路如下。 解码:通过对高低电平的时间判断就会得到二进制的01序列,具体的判断算法有许多种,下面说明常见的高电平时间判断法
生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节,分别是固晶、邦定、封装(压模)、后处理(后工序)。各工序都有不同的功能,都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND,就是将芯片(IC、PD)固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分,将 IC 功能脚外接,固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料,主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND,是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来,本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量,以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的,一种是灌胶鼻梁型,二是模压球形,三是灌胶球形。三种模式 各有利弊,主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键,一经封装,就不容许再进行 返工,所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固 态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150,范围越宽,接收头的接收灵敏度越好,但抗干扰越差,滤光范围越窄,抗干扰越好,但接收效果会稍差,为了满足不同客户的需求,对该两种素进行不同比例的搭配,以满足客户要求。
LED红外线接收头的种类也有很多,一般会有三个引脚,包括供电脚,接地和信号输出脚。通常生产厂家会将红外接收头和电路集成在一个组件中成为一个一体化的器件,其内部电路包括LED红外线接收头,放大器,限幅器,带通滤波器,积分电路和比较器等。
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