随州一体化遥控接收头批发

　　随州一体化遥控接收头批发

　　为了减少对硬件资源定时的需求，我就用了一个定时器； 为了减少重复代码工作量，采用面向对象思路进行封装； 具体实现思路如下: 驱动分离，需要用户提供的API接口 主要是为了隔离驱动层。 提供给用户的接口 一个初始化API，初始化模块，内存等。 一个供用户调用的启动发送接口。 一个检测是否发送服务任务，main调用。 一个中断服务程序，由timer中断调用。 内部实现了两个list单链表，一个free表，一个TX表。用户启动发送，

　　其中寄存器R1和R0决定了转换的位数，出场默认值就是11，也就是12位表示温度，大的转换时间是750ms。当启动转换后，至少要再等750ms之后才能读取温度，否则读到的温度有可能是错误的值。这就是为什么很多同学读DS18B20的时候，次读出来的是85度，这个值要么是没有启动转换，要么是启动转换了，但还没有等待一次转换彻底完成，读到的是一个错误的数据。 不是很好理解，大家对照时序图，结合我的解释学明白。写时序图如图16-16所示。

　　红外接收，红外接收头的主要参数。红外线接收头的主要参数包括工作电流/电压，接收距离，接收角度等。接收距离为铁壳和环氧树脂，抗干扰能力弱，产品设计时接收面无遮挡，接收距离相当好。

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。