神农架光纤接收头哪个品牌好

　　神农架光纤接收头哪个品牌好

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。

　　后处理:主要有装壳、焊壳、冲筋、测试、二切、包装等环节，除装壳是根据客户要求作业之外，其他都要完成。目前的测试只是单纯对接收距离进行测试，其他参数没有进行检测，有一定风险性，正在进行改善。高危工序是冲筋工序，切记要按照作业指导进行检查和作业。本工序涉及到的模具都是简单的冲筋模具，重点关注模具的公差范围。涉及到的 材料主要有铁壳，铁壳的原料是 0.3mm 马口铁，这种不需要电镀，但裸露的存放时间比较短，一般不超过 1 个月，另外还有普通 0.3mm 的铁材，需要进行镀锡，这种工艺的存放时间很长也不会生锈，考虑到成本的因素，普通的铁壳均用马口铁制成。性试验主要有冷、热、冷热循环、电老化、镀锡等另外有的客户还要做试验。冷冻试验的条件是-25 度、-45 度，一般存放 1 个小时左右再进行测试，或在试验温度下进行测试，批量测试时，不用在试验温度下测试，可以上机台测试。试验温度下测试适用于试样或抽检。热试验，试验条件灌胶产品是 140-150 度，模压 150-160 度，一般采用整体测试，在高温箱内的带机器测试问题一般在 75-80 度，还要兼顾其他材料的耐温特性。冷热循环，主要是对产品进行冷热冲击，骤冷骤热来检测产品胶体、焊接等对其耐荷性，这是判断产品

　　ROM操作指令。我们学I2C总线的时候，总线上可以挂多个器件，通过不同的器件地址来访问不同的器件。同样，1-Wire总线也可以挂多个器件，但是他只有一条线，如何区分不同的器件呢？ 在每个DS18B20内部都有一个唯一的64位长的序列号，这个序列号值就存在DS18B20内部的ROM中。开始的8位是产品类型编码(DS18B20是10H)，接着的48位是每个器件唯一的序号，的8位是CRC校验码。DS18B20可以引出去很长的线，长可以到几十米，测不同位置的温度。单片机可以通过和DS18B20之间的通信，获取每个传感器所采集到的温度信息，也可以同时给的DS18B20发送一些指令。这些指令相对来说比较复杂，而且应用很少，所以这里大家有兴趣自己查手册自己完成，我们这里只讲一条总线上只接一个器件的指令和程序。

　　LED红外线接收头的种类也有很多，一般会有三个引脚，包括供电脚，接地和信号输出脚。通常生产厂家会将红外接收头和电路集成在一个组件中成为一个一体化的器件，其内部电路包括LED红外线接收头，放大器，限幅器，带通滤波器，积分电路和比较器等。