鹤壁接收头厂家

　　鹤壁接收头厂家

　　ROM操作指令。我们学I2C总线的时候，总线上可以挂多个器件，通过不同的器件地址来访问不同的器件。同样，1-Wire总线也可以挂多个器件，但是他只有一条线，如何区分不同的器件呢？ 在每个DS18B20内部都有一个唯一的64位长的序列号，这个序列号值就存在DS18B20内部的ROM中。开始的8位是产品类型编码(DS18B20是10H)，接着的48位是每个器件唯一的序号，的8位是CRC校验码。DS18B20可以引出去很长的线，长可以到几十米，测不同位置的温度。单片机可以通过和DS18B20之间的通信，获取每个传感器所采集到的温度信息，也可以同时给的DS18B20发送一些指令。这些指令相对来说比较复杂，而且应用很少，所以这里大家有兴趣自己查手册自己完成，我们这里只讲一条总线上只接一个器件的指令和程序。

　　红外线接收头是通过红外线发光二极管（LED）发射出去，红外发光二极管（红外发射管）内部构造与普通的发光二极管基本相同。LED红外线发射管必须与LED接收头搭配使用，因此在选型时要特别注意它们发射的红外光信号波长参数是否匹配（最好就从同一厂家订制），否则会影响接收的灵敏度。

　　红外线是介于可见光与微波之间的一种电磁波，其波长为波谱范围很宽。红外线分为近红外、中红外和远红外三个区，兼具可见光和微波的某些特性:在与可见光相邻的在近红外区，具有可见光的直线传播、反射、折射、散射、衍射、可以被某些物体吸收，以及可以被透镜聚焦等特性；在与微波相邻的远红外区，则具有较强的穿透能力和能够贯穿某些不透明物体的能力等。实际上，凡是温度高于对零度(即-273℃)的物体，均会片刻不停地发出红外线，只是温度越高，其发出的红外线越强。

　　生产过程:整体的生产工艺流程分为 4 个环节，分别是固晶、邦定、封装（压模）、后处理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。 固晶工序又叫 DIE BOND，就是将芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有 IC、PD、支架、银胶。支架是接收头的引脚部分，将 IC 功能脚外接，固定芯片等作用。银胶的组成主要是银粉和环氧树脂以及其他的原料，主要作用是导电和固定。焊线工序又叫 WIRE BOND，是将 IC 和 PD 各功能点用金线连起来，本工序涉及到的材料主要是金线。本工序的好坏直接关系到产品的成品质量，以及产品的稳定性。 封装工序是固定外形的，一种是灌胶鼻梁型，二是模压球形，三是灌胶球形。三种模式   各有利弊，主要以灌胶鼻梁进行生产。该工序是产品成形关键，一经封装，就不容许再进行   返工，所以在封装之前应对固焊工序进行严格的检验。主要用到的材料有液态环氧树脂、固   态环氧树脂、04 素、08 素等。颜料 04 的滤光范围是 830-1050,08 素的滤光范围是750-1150，范围越宽，接收头的接收灵敏度越好，但抗干扰越差，滤光范围越窄，抗干扰越好，但接收效果会稍差，为了满足不同客户的需求，对该两种素进行不同比例的搭配，以满足客户要求。